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关于TENWIN

深圳市腾云芯片技术有限公司成立于2019年5月，公司创始团队深耕模数混合SOC集成芯片研发近二十年、汽车芯片研发经验十五年，曾经在工业、汽车及医疗等多个领域成功研发模数混合SOC集成芯片并实现量产。公司芯片研发团队积累百余项模拟类、数字类IP模块，具备M0M3M4内核MCU、DSP、高精度ADC/DAC、LDO、电源管理、高功率驱动、IGBT等芯片设计能力。项目研发周期短、流片成功率高。公司专注于模拟、数字及功率器件高度集成芯片研发，工业、新能源、汽车电子应用领域将是公司未来研发的主要方向。