芯原成立于2001年，总部位于中国上海，芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante® 可伸缩智能像素处理IP完整解决方案，由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro® 视频编解码器以及显示控制器组成，可与芯原像素压缩和加密技术无缝协同，为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA(性能、功耗和面积)和品质。基于芯原可扩展的ZSP® (数字信号处理器)技术的解决方案，已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。芯原的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸的高能效自然用户界面(NUI)解决方案。