2021-11
Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器,可在恶劣环境下可靠工作
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE
股市代号:VSH)宣布,推出新系列vPolyTanÔ表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器,在高温高湿条件下具有可靠性能。 Vishay Polytech T50系列电容器采用牢固设计改进密封性,提高恶劣环境保护能力。器件可在+125 °C高温......
2021-11
灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU
灵动微电子推出全新超值型 MM32F0140系列 MCU。该系列是灵动第一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列,其搭载 72MHz Arm
Cortex-M0 内核,提供最高 64KB Flash 和 8KB SRAM,并集成了性能升级的 FlexCAN 接口。MM32F0140 系列 MCU
适用于各类汽车,工业和消费市场,其典型......
2021-11
豪威科技发布其首款手机前摄用 RGBC 传感器
豪威科技的新型 OV32C 传感器以更小的外形尺寸提供更高的成像性能;低功耗模式支持基于 AI 的“常开”用户体验。 豪威科技,全球排名前列的数字图像解决方案开发商,发布了 OV32C。这款 3200 万像素图像传感器采用 1/3.2
英寸光学格式,这是下一代手机“自拍”前摄的理想性能/尺寸比。 传感器采用 RGBC 技术,可在......
2021-11
意法半导体汽车级导航及航位推算模块
为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,意法半导体推出了Teseo模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA整合意法半导体的高性能车用卫星定位芯片Teseo III GNSS IC 与车用6 轴 MEMS 惯性测量单元 (IMU)
和航位推算软件,创造了一个开发设计便利的符合汽车标......