基于东芝 TC35680FSG/TC35681FSG手持式应用装置提供高效率快速的解决方案
东芝提供了针对手持式应用装置的各种需求. 符合高效率快速的无线充电解决方案, Bluetooth及界面桥接芯片等. 可提供任何智能手机, 平板电脑及各种周边附件。
无线充电电源IC
BluetoothTM 系列IC
TC35680FSG以及TC35681FSG蓝牙5.0版IC并内建闪存
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth®) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部资料传输速率之外,125kbps时的接收端(Rx)灵敏度处于业界领先[2]水准,达到-105dBm,而发射端(Tx)内建高功率放大器实现最高可达+8 dBm。以上特性都有助于低功耗并实现远距离通讯。
IC搭载ARM® Cortex®-M0处理器,支援Bluetooth®基频处理的256KB ROM和用于处理Bluetooth®应用程序和资料的144KB RAM。
此外,两款IC还配有18埠GPIO界面,包含SPI、I2C和UART其各可设定2个通道,并连接各种周边设备。也可对这些GPIO进行设定,进而实现唤醒功能、4通道PWM、5通道ADC界面以及可外接远距离通讯外部放大器控制界面等。
TC35680FSG内建128KB闪存,因此适用各种不同应用,且在独立操作中不需要外部非挥发性内存。也可减少零件数量,降低成本,缩小PCB版面积。
TC35681FSG无内建闪存,需与外部非挥发性内存或主机处理器配合使用。该产品支援-40°至 +125°C的广泛工作温度范围,故非常适合在高温之应用场合。
东芝为低功耗Bluetooth®产品与物联网设备提供整合支援,以满足IoT设备需要的高速、带宽和远距离通讯等需求。随着广泛工作温度范围的系列产品推出,除了可应用于各种工业设备方面并为使用者持续提高产品价值之外,也在近期推出适用于车用蓝牙产品系列。
产品特点
低功耗:
11.0mA (发射器工作电流@3.0V,输出功率: +8dBm,1Mbps传输速率下)
5.1mA (接收器工作电流@3.0V,1Mbps传输速率下)
深度休眠(@3.0V)时电流消耗小于100nA
接受器灵敏度: -94.5dBm(1Mbps传输速率下), -105dBm (125kbps传输速率下)
发射功率: +8dBm to -40dBm
支援低功耗蓝牙5.0版标准的中心设备和周边设备
内建GATT(通用属性设定档)
支援GATT定义的服务器和用户端功能
低功耗蓝牙附加特性 [3]
LE 2M PHY
LE Coded PHY (500kbps and 125kbps)
LE Advertising Extensions
LE Channel Selection Algorithm #2
内建128KB闪存 (only TC35680FSG)
应用方面
Beacon、IoT、工业设备等远距离通讯应用
产品规格
产品型号 | TC35680FSG | TC35681FSG |
电压 | 1.9V to 3.6V | 1.8V to 3.6V |
Tx操作时的消耗电流 | 11.0 mA (3.0V operation; output power: +8dBm, at 1Mbps) | |
Rx操作时的消耗电流 | 5.1mA (3.0V operation, at 1Mbps) | |
深度休眠时的消耗电流 | 100nA or less (3.0V) | |
工作温度范围 | -40 to +85℃ | -40 to +125℃ |
封装 | QFN40 5mm×5mm, 0.4mm 脚距 | |
无线通讯 | 蓝牙®低功耗Ver.5.0 包含中心和周边设备功能 | |
CPU | Arm®Cortex®-M0 | |
Tx输出功率 | +8dBm to -40dBm (+8, +7, +6, +4, 0, -6, -20, -40dBm) | |
接收器灵敏度 | -94.5dBm(at 1Mbps), -105dBm (at 125kbps) | |
设定档 | HCI, GATT (通用属性设定档), 包含服务器与用户端功能 | |
界面 | UART (2 channels), I2C (2 channels), SPI (2 channels), | |
闪存 | 128KB | 无 |
其他功能 | DC-DC转换器 |
界面桥接芯片
随着多媒体内容的分辨率和图像品质越来越高,在摄像机、液晶显示器等周边设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动周边器件(MPD)”的界面桥接芯片,可支援高速资料传输协定,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输资料,也可以桥接主要的处理器和不同界面的周边设备。东芝也推出了广泛的周边设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
产品阵容
东芝的桥接器和暂存器IC支援各种串列资料传输协定, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便于设计手机及其他屏幕显示装置。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和计时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输资料的SD卡主机控制器等。
输入/输出界面组合
【东芝新蓝牙低功耗5.0版通用IC 轻松实现高效率远距离传输】
东芝电子元件及储存装置株式会社今日(1月17日)宣布推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝牙5.0版IC并内建闪存,样品出货于本月开始启动。
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth®) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部资料传输速率之外,125kbps时的接收端(Rx)灵敏度处于业界领先[2]水准,达到-105dBm,而发射端(Tx)内建高功率放大器实现最高可达+8 dBm。以上特性都有助于低功耗并实现远距离通讯。
IC搭载ARM® Cortex®-M0处理器,支援Bluetooth®基频处理的256KB ROM和用于处理Bluetooth®应用程序和资料的144KB RAM。
此外,两款IC还配有18埠GPIO界面,包含SPI、I2C和UART其各可设定2个通道,并连接各种周边设备。也可对这些GPIO进行设定,进而实现唤醒功能、4通道PWM、5通道ADC界面以及可外接远距离通讯外部放大器控制界面等。
TC35680FSG内建128KB闪存,因此适用各种不同应用,且在独立操作中不需要外部非挥发性内存。也可减少零件数量,降低成本,缩小PCB版面积。
TC35681FSG无内建闪存,需与外部非挥发性内存或主机处理器配合使用。该产品支援-40°至 +125°C的广泛工作温度范围,故非常适合在高温之应用场合。
东芝为低功耗Bluetooth®产品与物联网设备提供整合支援,以满足IoT设备需要的高速、带宽和远距离通讯等需求。随着广泛工作温度范围的系列产品推出,除了可应用于各种工业设备方面并为使用者持续提高产品价值之外,也在近期推出适用于车用蓝牙产品系列。
应用方面
Beacon、IoT、工业设备等远距离通讯应用
【TC35680FSG-001】
产品概要
Feature | All data rates including 2Mbps specified in BT5 / Long Range communication / Low power consumption / User Flash / Standalone mode support / Small QFN package / LE Data Length Extension support / LE Secure Connection supoort |
---|---|
Automotive Support | N/A |
Bluetooth Category | Bluetooth® low energy |
Bluetooth Core spec. | 5.0 |
Embedded Profiles | GATT / SMP |
Interfacing | I2C (2 ch) / SPI (2 ch) / UART (2 ch) / PWM (4 ch) / ADC (5 ch) / SWD (1 ch) |
User RAM Size (KB) | TBD |
User Flash Size (KB) | 128 |
Function | ARM® Cortex®-M0 / RF analog circuitry / DC-DC converter / LDO regulator / low power mode(4 level) |
Other Functions | LE 2M PHY / LE Coded PHY / LE Advertising Extensions / LE Channel Selection Algorithm #2 / LE secure connection / Random Number Generator |
RoHS Compatible Product(s) (#) | Please contact us. |
Status | Under development |
封装类型
Package name | QFN |
---|---|
Pins | 40 |
Package size | 5.0 mm x 5.0 mm |
Pin pitch | 0.4 mm |
产品特性
项目 | 符号 | 条件 | 数值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
Operating Temperature (Max) | Topr | - | 85 | ℃ |
Operating Temperature (Min) | Topr | - | -40 | ℃ |
Power supply voltage (Max) | - | - | 3.6 | V |
Power supply voltage (Min) | - | - | 1.9 | V |
Current Consumption in RX Active mode (peak) | IRX | (3.0V, 1Mbps) | 5.1 | mA |
Current Consumption in TX Active mode (peak) | ITX | (3.0V, TX 0dBm, 1Mbps) | 6.0 | mA |
Current Consumption in TX Active mode (peak) | ITX | (3.0V, TX +8dBm, 1Mbps) | 11.0 | mA |
Current Consumption in Deep Sleep mode | IDSleep | (3.0V) | 0.05 | μA |
Transmit Power(Max) | PTrans | - | 8 | dBm |
Transmit Power(Min) | PTrans | - | -40 | dBm |
Receiver Sensitivity | - | (at 125kbps) | -105.0 | dBm |
Receiver Sensitivity | - | (at 1Mbps) | -94.5 | dBm |
【TC35681FSG-001】
产品概要
Feature | All data rates including 2Mbps specified in BT5 / Long Range communication / Low power consumption / High temperature operation / Standalone mode support / Small QFN package / LE Data Length Extension support / LE Secure Connection supoort |
---|---|
Automotive Support | N/A |
Bluetooth Category | Bluetooth® low energy |
Bluetooth Core spec. | 5.0 |
Embedded Profiles | GATT / SMP |
Interfacing | I2C (2 ch) / SPI (2 ch) / UART (2 ch) / PWM (4 ch) / ADC (5 ch) / SWD (1 ch) |
User RAM Size (KB) | TBD |
User Flash Size (KB) | N/A |
Function | ARM® Cortex®-M0 / RF analog circuitry / DC-DC converter / LDO regulator / low power mode(4 level) |
Other Functions | LE 2M PHY / LE Coded PHY / LE Advertising Extensions / LE Channel Selection Algorithm #2 / LE secure connection / Random Number Generator |
RoHS Compatible Product(s) (#) | Please contact us. |
Status | Under development |
封装类型
Package name | QFN |
---|---|
Pins | 40 |
Package size | 5.0 mm x 5.0 mm |
Pin pitch | 0.4 mm |
产品特性
项目 | 符号 | 条件 | 数值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
Operating Temperature (Max) | Topr | - | 125 | ℃ |
Operating Temperature (Min) | Topr | - | -40 | ℃ |
Power supply voltage (Max) | - | - | 3.6 | V |
Power supply voltage (Min) | - | - | 1.8 | V |
Current Consumption in RX Active mode (peak) | IRX | (3.0V, 1Mbps) | 5.1 | mA |
Current Consumption in TX Active mode (peak) | ITX | (3.0V, TX 0dBm, 1Mbps) | 6.0 | mA |
Current Consumption in TX Active mode (peak) | ITX | (3.0V, TX +8dBm, 1Mbps) | 11.0 | mA |
Current Consumption in Deep Sleep mode | IDSleep | (3.0V) | 0.05 | μA |
Transmit Power(Max) | PTrans | - | 8 | dBm |
Transmit Power(Min) | PTrans | - | -40 | dBm |
Receiver Sensitivity | - | (at 125kbps) | -105.0 | dBm |
Receiver Sensitivity | - | (at 1Mbps) | -94.5 | dBm |
责任编辑:Davia
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