半导体激光治疗仪的低强度激光照射血液可以引发人体一系列的生化反应，通过活血和静血两方面作用改善和恢复血液的生理功能。半导体激光治疗仪采用波长为650nm的低强度激光照射桡动脉、内关穴及鼻腔，通过光化学效应，使血液动力学和血脂、血糖代谢得到改善，从而提高红细胞的携氧能力和变形能力，降低血液黏稠度，降低血脂、降低血压，改善血糖，达到治疗"三高"症及心脑血管疾病的目的。半导体激光治疗仪采用波长为650nm的光波，素有人体黄金波段“生命之光”的美称

　　激光是20世纪60年代初产生的一项重大技术，被视为20世纪四大发明之一(激光、半导体、原子能和计算机)。上世纪90年代初，俄罗斯首先将低强度激光应用于医学治疗，俄罗斯宇航员将激光能量导入仪带上太空作为辅助治疗和保健的一种重要工具，全世界医学界为之震惊，并将其称为“生命之光”。

　　在国外，欧、美、日等国科学家已经将低强度激光疗法转移到民间，作为保健、医疗、抗衰老的重要推广项目，并得到各国激光医学应用协会的肯定，低强度激光疗法被称为“21世纪的绿色疗法”。

　　在口腔医学领域的新技术革命总是不断改变患者的感受，这些变革不断缩短治疗时间，提升治疗效果以及增强患者的舒适度。激光在口腔医学领域的应用过程就很好的反应出技术创新的强大作用。早在上世纪60年代中期，激光就开始在口腔医学领域的应用。1977年，世界上第一次成功利用激光进行了口腔外科手术。在随后的发展中，激光临床技术的口腔外科过程中的优势主要体现在更好的观察视野、止血和减轻患者不适等方面。

　　理解激光物理知识和激光与生物体组织的相互作用是决定使用何种激光来进行治疗的关键。不同的激光发生媒介会激发出不同波长和能量的激光光子。我们常见的口腔激光类型有：二氧化碳激光(CO2)，固体激光(Nd:YAG)，铒激光(Er:YAG或Er,Cr:YSGG)，以及半导体激光(Diode)。下面我们将分别介绍这几种不同口腔激光的特点。

　　半导体激光(Diode)：波长808至1064纳米

　　意大利Orotig公司全球最小口腔半导体激光

　　半导体激光的波长主要集中在808至1064纳米这个范围。这类激光器大多体积小，结构紧凑，从而十分适合携带。同时，他们的价格亲民，对口腔软组织的手术和处理又十分的高效和可靠。因此，在口腔激光中，半导体激光的性价比和普及率是最高的。大多数牙科医生购买的第一台口腔激光就是半导体口腔激光。

　　半导体激光通常有连续模式和重复脉冲模式，可以接触组织也可以进行非接触治疗。由于绝大多数半导体激光的波长主要被黏膜组织中的色素吸收，因此在进行软组织切割时，激光光纤端面需要先进行“初始化”(通常使用咬合纸)。经过初始化的光纤端面可以吸收大量的激光能量从而达到切割所需要温度和热效应。对于980纳米的半导体口腔激光而言，除了色素对激光能量的吸收，组织中的水分子对这个波长能量的吸收也比其他波长的激光更有效率。

　　国外科学家Romanos和Netwig发现，980纳米的半导体激光在组织切割时，切割边缘比其他波长的激光更为精细，对周围正常组织的影响也优于其他波长的激光。于此同时，他们还发现在处理种植体周围炎方面，980纳米的半导体激光由于对种植体表面无任何影响，而且杀菌效果显著，因此可以获得最优的临床效果。

　　固体激光(ND:YAG)：波长1064纳米

　　Nd:YAG激光的激发媒介是掺杂后的固体晶体，因此被称为固体激光器。由于固体激光的波长在近红外的1064纳米，因此Nd:YAG激光临床表现上有着穿透深度最深，组织表面吸收最小的特点，从而可以凝固更深的组织。Nd:YAG激光的光学传输方式可以是光纤，也可以是导光臂。但由于通常需要穿透到软组织深处，一般采用脉冲方式输出。国外科学家White通过对比Nd:YAG口腔激光与传统手术刀，发现一般情况下口腔激光可以不需要进行局部的麻醉，并且将出血降到最低。当手术过程需要大量的切割或者切除组织是，仍然需要进行局部麻醉来降低患者的疼痛感。

　　虽然Nd:YAG激光在牙周病处理方面有着一定的优势，但通常认为，更深的穿透深度意味着在口腔外科应用中的不利。因为无论是切割还是气化，都需要组织表面对激光能量的吸收越大越好。

　　铒激光(Er:YAG或Er,Cr:YSGG)波长2780至2940纳米

　　由于这个波长的光学特性，铒(Er)家族口腔激光在口腔种植外科手术中越来越流行。铒激光通常是采用脉冲模式作用于软组织和硬组织的表面层。这一点与二氧化碳激光相类似。铒激光的流行主要得益于他可以对软组织和硬组织进行处理。由于铒激光可以被种植体抛光的表面所反射，所以一般情况下对种植体也是安全无副作用的。因此，在口腔种植二阶段手术中对硬组织的切割效果使得铒激光名声大噪。

　　在铒激光家族里面，名声最大的莫过于是水激光了。由于水对铒激光波长能量的强烈吸收，激光能量迅速转化为水分子的动能，从而对牙齿等硬组织进行切割。尽管铒激光或水激光在硬组织方面的强大功能，但相比于传统手术方案，由于激光手术需要更长治疗的时间，加上设备售价的昂贵，因此铒激光的普及还受到一些制约。

　　二氧化碳激光(CO2)波长10600纳米

　　二氧化碳激光一直以来都是口腔软组织手术的重要力量。激光波长为10600纳米，可以很好的被软组织中的水吸收。当细胞中的水吸收了二氧化碳激光的能量，激光光能转化成热能，最终导致细胞中水分膨胀、气化。由于这一过程十分迅速，通常发生热效应的组织深度只有500微米。因此，二氧化碳激光的一个明显优势就是对周围正常组织的破坏非常小。

　　由于10600纳米的二氧化碳激光是非接触式的软组织激光，掌握该激光的使用方法相对复杂，学习时间比其他类型的激光要更长一些。激光传输系统要么是导光臂或者是空心波导管。由于空心波导管对激光能量有一定的吸收，因此空心波导管一般在高功率的型号上使用。

　　二氧化碳激光(CO2)波长9300纳米

　　除了10600纳米，二氧化碳激光家族里还有一位新成员，他的波长为9300纳米。不像10600纳米激光只能用于软组织，9300纳米的二氧化碳激光既可以用于软组织，也可以应用于硬组织。在国外，Staninec小组于2009年就报道了利用微秒级的9300纳米二氧化碳激光脉冲对珐琅质的切割以取代传统高速手机的案例。近期，FDA也已经批准了9300纳米的二氧化碳激光对口腔软、硬组织进行相关外科手术。因此，可以期待在不远的将来，会有更多的该波长激光器的口腔临床应用案例出现。

　　“自半导体激光被应用于口腔临床20年来，其逐渐成为牙医的利器，被应用于各个领域。半导体激光可以完美地解决多种临床问题，可谓软组织的‘手机’。半导体激光可应用于口腔临床各个专业――修复、牙周、牙体牙髓、正畸、外科手术等。”

　　半导体激光是一种高效且具有低能量(不超过10W)、通常由三种激发元素(铝、镓、砷)的一种激光。半导体激光仪器结构紧凑，其通过光纤传导能量从而进行治疗，低瓦数的特点也使半导体激光应用于临床时对麻醉的要求较低。半导体激光在治疗过程中，可以同时达到切割和止血的作用，故半导体激光非常适用于口腔各学科的治疗。同时，半导体激光具有经济、控制简便、适用于所有的软组织的特点以及已具有长期临床应用历史。

　　半导体激光的主要临床应用

　　半导体激光的临床应用包括组织的修整、消除牙周袋中的污染及牙体组织的炎症，其切除功能也可应用于口腔颌面外科手术、牙周手术、膜龈处手术及修复前手术。

　　因半导体激光也具有止血作用，故在种植手术中，半导体激光也可应用于处理种植体周围软组织。

　　半导体激光用于牙周袋去污

　　半导体激光应用于牙周袋去污已有15年的历史。810nm波长的半导体激光可以被黑色素和氧合血红蛋白很好地吸收，针对牙龈卟啉单胞菌(Pg)、伴放线放线杆菌(Aa)、中间普氏菌(Pi)等细菌有较好作用，半导体激光也能很好的被肉芽组织所吸收。因其属于穿透性激光，且能量较低，故在治疗中常无须麻醉。使用半导体激光进行牙周袋去污可与龈下刮治及根面平整同时进行。莫里茨(Moritz)教授等研究证实半导体激光可使牙龈出血指数降低，并减少牙周袋中Aa，患者感觉更舒适，创口愈合更迅速。克莱斯勒(Kreisler)等证实半导体激光低能量状态对于牙周袋的治疗是安全的。

　　半导体激光应用于牙周手术

　　半导体激光在应用于牙周手术时，通常无须翻瓣，并对牙周袋具有良好的消毒作用。使用半导体激光行牙周手术可与其他手术联合进行。

　　半导体激光还具有促进新组织形成的功能，其能够营造一种有助于牙槽骨形成的健康环境。使用半导体激光的牙周手术可减少患者的疼痛，同时进行较少的缝合即可。故使用激光进行牙周手术或可一定程度上替代传统翻瓣术。

　　半导体激光应用于组织修整

　　半导体激光应用于组织修整的优势

　　半导体激光可进行组织修整，使软组织拥有良好的外形，可为其他治疗尤其是修复治疗提供良好的条件。

　　半导体激光具有穿透组织的功能，同时能够很好地切除增生的牙龈，故能为修复前的印模制取提供理想的牙龈状态，同时，半导体激光也具有止血功能，能使龈缘更加清晰。故在印模前使用半导体激光对牙龈软组织进行处理，可为印模提供良好的组织间隙。

　　半导体激光在组织修整方面具有一定的优势，如术区无出血、患者较舒适、具有一定的抗炎效果以及可较好地控制局部组织。在经半导体激光处理后所获得的印模中，其组织间隙可以被较好地展现。

　　在使用过程中，为避免激光的热损伤效应，操作者应倍加小心，使用时可对术区进行吹气操作，以提高患者的舒适度;术者应选择合适的光纤头处理相应的组织间隙。需要注意的是，在使用半导体激光进行组织修整时，应是由激光控制组织，而非由光纤对组织进行控制。

　　半导体激光用于牙龈增生的切除

　　对于牙龈增生的病例，在不破坏生物学宽度的前提下，可使用0.5W的半导体激光标记切除组织。最初使用的激光操作能量为1W，余下步骤可使用0.9W的低能量操作，术后也可使用CO2激光对出血处进行凝固。在进行操作时，半导体激光进行的是精准的操作，此时激光对牙釉质无明显影响，而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织(如舌系带等)的修整。与传统手术刀相比，半导体激光具有更有效、更保守的特点。由于半导体激光能量较低，其切除上部组织后，下部牙龈附着仍存在。半导体激光的光纤头的侧方可进行很好的组织处理，如处理龈缘及粘接处的组织。

　　半导体激光的其他应用

　　在牙龈与黏膜手术中，半导体激光较传统手术刀具有一定的优势，其可以进行系带切除术、前庭沟成形术等手术;半导体激光也可应用于桥体预备。

　　对于龈下缺损，半导体激光并不会损伤牙根，故其也可应用于附着重建治疗。

　　在种植术中，半导体激光可应用于切开组织、二期手术、并发症处理、种植体表面组织去除及种植体周围炎治疗。

　　在取种植体印模前，可使用半导体激光去除种植体周围多余的组织，引起在上皮层进行操作，故有时可无须麻醉。

　　半导体激光与其他激光及电刀的对比