近几年以VIVE/Oculus Rift为代表的VR产品的热销，带动了VR市场的兴起，同时随着去年AR游戏的迅速普及和今年春节前支付宝上线了AR实景红包，引爆AR市场，VR/AR已经进入了人们的日常生活。根据投资银行Digi-Capital预测，至2020年，全球VR与AR市场规模将达到1500亿美元。IDC公司近期预测，中国VR市场将在2017年迎来441.2%的井喷式增长。在主流VR形式中，不仅一体机、头显在现阶段占据了更多大众视线，而且Google一直在寻求如何将用户数量最大的手机转变为一个移动的VR设备，手机VR的兴起才能真正带来VR产业的快速增长。

图1. Digi-Capital预测全球VR与AR市场规模

Google构建VR/AR生态系统标准“双平台”，高性能传感器同样需验证

产业的良性进阶发展需要生态系统的标准化为基石，作为生态系统前沿的VR/AR更为复杂和重要，譬如如何以最小的图像延迟为供用户更好、更舒适的VR体验，这就需要一个共同的标准去规范。行业巨头Google在Daydream和Tango平台上的大力投入无疑加速了手机VR/AR软硬件和应用的成熟，为最终用户带来更高的品质和更多的选择。

Daydream团队曾在采访中表示，Daydream给Android 7.x HiFi赋予了更高的硬件标准，目前市面上的大部分手机还没有达到Google对VR和AR的要求。运动传感器作为智能手机及头显设备的关键硬件，同样需要经过Daydream及Tango的平台验证，满足Android 7.x HiFi要求。InvenSense传感器就是其中的佼佼者。

InvenSense高性能传感器已成VR/AR设备首选

作为全球领先的MEMS传感器平台提供商，InvenSense早在2016年夏天就已经在Daydream和Tango平台上达到了卓越的性能。其中，ICM-20600、ICM-20602已先后得到Daydream的验证。而2016年底发布的几款搭载了ICM-20690的旗舰机型更是因为通过了 Daydream及Tango平台的“双验证”而在VR/AR的用户体验上取得了重大突破。InvenSense系列传感硬件在诸如温度稳定性对防抖效果(压制比-SR)、灵敏度(Sensitivity)，灵敏度误差(Sensitivity Error)、偏移量温漂(Offset vs T)以及灵敏度温漂(Sensitivity Drift vs T)等一系列关键性能指标中均有优异表现。

“向最终用户提供更好的VR和AR体验一直是InvenSense的目标。”InvenSense高级生态总监Nicolas Sauvage介绍道，“与Daydream和Tango团队的紧密合作，让我们更加专注于关键技术节点,为用户带来最佳的体验,并为客户的Daydream和Tango产品在传感器方面提供技术保障。”

独特算法保证量产和用户体验

除了硬件指标的性能优异，InvenSense的独特算法则进一步确保了VR设备的量产和用户体验的提升。

1k Sensor fusion

普通MCU上实现1KHz 的超高迭代频率，以取得时间误差在10PPM以下的精确姿态计算。

In-run Calibration

通过普通正常的VR头戴式设备的简单运动，实现比工厂一次性校准更加准确的实时多传感器综合校准。

Predictive quaternion

通过姿态预估，使得后端渲染系统可以提前相应场景的运算准备，从而实现平稳以及降低GPU带宽的功效。

图2. InvenSense 3款通过Daydream和Tango双平台验证的传感器

当前，Facebook的Oculus Rift、HTC的 Vive等VR设备、市场上主流的AR硬件设备，例如Microsoft的HoloLens，以及众多国内新锐VR/AR厂商都先后采用了InvenSense的不同传感器。不论是传感器的优异性能、极具优势的系统成本，还是优质的软件算法，都让InvenSense传感硬件成为VR/AR设备首选。

不断创新，ICM-20690系列传感器持续助推智能设备加速升级

如今，高性能传感器逐渐成为移动智能设备不可或缺的重要一环，创新亦成为全球传感器平台提供商的永恒话题。正如InvenSense知名的OIS+UI双通路应用的6轴MEMS传感器ICM-20690，不仅成功推动了OIS高端旗舰机的普及，而且已得到“双验证”，必将在Google Daydream及Tango平台的首发商用机里频频出现，且将毋庸置疑地为更多智能设备的升级带来的原动力。

ICM-20690是一款集运动、OIS、EIS和增强现实应用于一体的传感器，在过去6个月已经在几家原始设备制造商处进行评估和导入设计（Design-in），它是首款双界面6轴传感器，目前已在一级原始设备制造商处进行批量生产。

产品特点

在过去两年中，智能手机原始设备制造商一直专注于创造全新的高价值用户体验，例如，微距摄影、多摄像头3D摄影以及增强现实（AR）。利用该IC，应美盛支持在高端智能手机市场采用灵活的摄像头结构，而在过去，高端智能手机市场通常采用专门的6轴传感器实现运动用户界面（UI），并采用2轴传感器实现光学影像防抖（OIS）。ICM-20690的传感器结构为原始设备制造商提供一种极具成本效益的结构，因为它不需要OIS生产校准，而当今采用专门的2轴解决方案的智能手机则需要这一工步。此外，与专门的解决方案相比，该传感器提供的解决方案毫不牺牲性能。

人们对最佳照相体验的需求日益增长，而市场对Pokemon Go等增强现实应用的陀螺仪性能也有着很高的要求，这就大大促进了用户对旗舰和中端智能手机提供最佳6轴性能的需求。特别值得一提的是，ICM-20690的稳定性、敏感性和实时响应性能是无缝创建增强现实和虚拟现实世界以提供卓越用户体验的关键。

同样，专有的双路对称结构使ICM-20690成为360°虚拟现实和增强现实应用的完美解决方案，因为该产品可以用于双摄像头应用，并在两个界面上提供同步和精确的运动跟踪。 

最后，ICM-20690卓越的性能和稳定性还提供更精确的导航和行人航位推算（PDR）性能，并且可以准确跟踪用户的运动更长时间并提高城市峡谷环境中的GPS定位精度。

InvenSense介绍

Invensense公司成立于2003年6月，总部位于美国Sunnyvale。主要生产的产品为运动感测追踪组件。投资方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。该公司计划将技术推广消费电子设备，例如游戏掌机、智能手机、平板电脑、照相机、导航设备和玩具等。InvenSense为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的领导厂商，驱动了运动感测人机接口在消费性电子产品上的应用。公司提供的集成电路(IC)整合了运动传感器-陀螺仪以及相对应的软件，有别于其他厂商，有着小尺寸、高整合、高性能、高可靠度与低价格的优势。公司产品可应用于众多市场上

公司拥有四种专有技术优势：专利的Nasiri-Fabrication制程，先进的MEMS陀螺仪设计，可提供传感器讯号处理方案(signal processing)及运作本司运动处理平台(Motion Processing)关键之融合算法技术(Sensor Fusion)的混合讯号电路系统(mixed-signal circuitry)，以及本公司的运动处理数据库与运动感测应用(Motion Application)软件方案。因本公司可组装、可扩展的平台架构，从一轴的模拟陀螺仪，到完整整合之三轴与六轴的数字运动处理方案为止，本公司能提供市场多种整合性运动感测产品。

InvenSense于2003年成立，总公司在Sunnyvale, California，测试厂位于台湾，并在台湾、韩国、日本、迪拜设有业务处及应用支持服务处。

InvenSense产品技术

MEMS 陀螺仪技术

InvenSense为开创下世代消费性电子产品(CE)市场之MEMS运动处理技术的领导商。如今，许多CE产品已开始采用以三轴加速器(3-axis MEMS accelerometers)为主之运动感测产品。这些运动传感器的功能有限，仅能用来感测最基本的动作，如在Apple iPhone用来侦测手机拿法以决定图片的直立或横式，或在NintendoWii移动遥控器来控制游戏功能。InvenSense的技术则将市场由单纯的运动感测带入下世代的运动处理新纪元。 

运动处理技术(motionprocessing)

提供真实的1：1运动感测，相较于其他方案，运动处理技术提供更高效率及更多功能，并促成发展下世代更完整的游戏方案，如Wii Motion Plus、由手势控制之手机的开发、3D遥控器与其他种种创新的消费性产品应用。

陀螺仪为运动处理技术采用新世代质块震动MEMS角速度的感测组件。在InvenSense开发出高整合性陀螺仪之前，由于传统之陀螺仪成本高、体积大、结构脆弱，在机械架构或价格考虑上，无法适用于CE产品的主流市场。

InvenSense是针对掌上型CE产品市场需求，发展出多轴角速度陀螺仪的先驱。在2006年，InvenSense便推出世界第一个高效能的双轴陀螺仪，于2007年，InvenSense更发展出针对CE应用之业界最小的双轴陀螺仪，为今日之产业设下指标。