2月28日，由中国汽车联网产品认证联盟主办的“米级快速定位北斗芯片联合发布会”在北京召开。会上，中科微、全志、瑞芯微、展讯、联发科技等重点芯片企业与千寻位置网络有限公司合作组建的“网联通讯联合实验室”，联合发布了内置地基增强和快速定位功能的兼容型北斗车用芯片、处理器套片和4G套片产品。北斗米级快速定位终端的普及应用将点燃千万级市场，并助力中国汽车产业迈向精准服务时代。

发布现场圆桌讨论环节(左起：中科微总经理殷明，千寻CEO陈金培，展讯市场总监张晨光，中汽协叶盛基，瑞芯微车载事业部负责人杨 宇坦，全志科技车联网总监龙超峰)

据了解，目前，自主的北斗、通信和处理器芯片技术，已经达到或接近国际先进水平，但存在着技术融合度低、产业协同性差的问题，这也是中国车联网产品认证联盟协同各主流芯片厂商和位置服务商布局技术融合的原因。在GPS已占据了先发优势、形成了市场壁垒的情况下，这样的合作能够帮助北斗更好地形成产品和服务优势。

此次发布会上发布的产品包括：中科微的“55纳米快速定位+地基增强北斗兼容型芯片”、全志科技的“T2、T3、T7处理器+米级快速定位北斗芯片”套片、瑞芯微的“PX2、PX3、PX5处理器+米级快速定位北斗芯片”套片、展讯的“4G+米级快速定位北斗芯片” 、联发科技的“40纳米快速定位+地基增强北斗兼容型车规级芯片”等，均能达到米级定位精度、能实现3秒钟快速定位。未来几个月，应用米级快速定位芯片和套片的记录仪、后视镜、导航仪、车用网关等联网智能终端产品将相继面世，按标准接入互联网、位置网和视频网。

值得一提的是，刚刚荣获2016感动中国十大人物的两弹一星元勋孙家栋院士出席了本次发布会，并激动陈词。他强调了国家北斗战略的必要性和深远影响，并指出，米级快速定位北斗芯片的推出，对发展汽车联网服务意义重大，十三五期间，在汽车领域推动“北斗+4G”的普及应用，实现大部分汽车接入北斗位置网、接入移动互联网，是完全有可能的。

据网联通讯联合实验室产品发布人栗雪利介绍，这次推出米级快速定位北斗芯片产品，能满足各种车用联网智能终端的需要。例如全志科技推出的T系列车载芯片，可被应用于智能车机、智能后视镜、行车记录仪等车用电子产品。全志芯片搭载的人工智能(AI)模块结合网联通讯实验室的米级快速定位北斗芯片，可解决复杂路况下的精确导航，还能为交通执法和地图测绘提供准确数据。

会后，笔者与千寻位置进行了简要交流。千寻位置的亚米级高精度定位服务，与各大主流厂商的芯片形成了整合。千寻位置CEO陈金培告诉笔者，千寻要解决的问题很简单，那就是赋予芯片厂商、硬件厂商以基于北斗的高精度定位能力。

当被问及千寻在自动驾驶市场的布局和角色时，陈金培告诉笔者，目前千寻正与20多家车企厂商在对接有关自动驾驶的合作。自动驾驶正处于下一代的技术方案博弈中，是雷达，传感器，还是视觉算法?如今众多厂商各显其招，但这没有一个明确的答案。

陈金培说，可以肯定的是，厂商都在寻找简单可依赖的基础服务，而千寻提供的，正是分米级甚至厘米级的基础定位服务。但由于自动驾驶面临的复杂场景问题，车厂不会用单一的手段实现自动驾驶，所以目前对接的厂商，主要是希望将千寻提供从云端发出的定位服务，与车辆本身的传感器能力融合。陈金培认为，千寻会成为自动驾驶时代最基础的定位服务之一。

总而言之，在消费电子市场逐渐趋于饱和的当下，汽车电子已成为新的利润增长点。2016年，高通斥资470亿美元收购NXP，三星买下高端音响制造商哈曼国际，软银投入320亿美元收购芯片IP设计公司ARM，都是面向汽车电子领域的布局。而芯片、高精度定位的底层技术，也为自动驾驶更加复杂的解决方案的实现提供了依托。正如全志科技车联网事业部人员对雷锋网所说，“我们的工作，是在底层帮助他们实现造梦的目标”。

北斗芯片，是包含了RF射频芯片，基带芯片及微处理器的芯片组，相关设备通过北斗芯片，可以接受由北斗卫星发射的信号，从而完成定位导航的功能。

北斗芯片应用

随着2000年10月31日第一颗北斗导航卫星成功发射，我国开始逐步建立北斗卫星定位系统，北斗芯片的应用也逐渐增多了起来。截止2013年，北斗在军用及民用领域均已开展应用，对GPS形成了一定程度的冲击。如在军用领域，北斗二代军用终端已达到厘米级的定位精度；而在更广泛的民用领域，三星已推出支持北斗卫星定位功能的手机，凯立德已推出支持北斗的车载导航仪，根据《国家卫星导航产业中长期发展规划》，到2020年，我国卫星导航系统产值将超过4000亿元，国内以往由GPS垄断市场的局面就此改变。

北斗芯片发展历史

国内做北斗芯片的企业也比较多，大家都看到市场前景好。但是芯片研发、流片、测试的前期投入很大，有的企业一直在亏损。

与发展了近30年的GPS相比，北斗的主要差距体现在三个方面。

一是天上的卫星、地上的地面站不够多。卫星数量不够，使得地面终端接收机能接收到的卫星数量少，要提高导航和定位精度，技术难度更大。地面站的作用非常重要，通过地面站对卫星的姿态、轨道进行精确调整，使卫星的轨道更加稳定合理，有利于提高地面的信号质量。但我国的地面站基本都在境内，没有海外地面站，对卫星系统的尽快稳定运行十分不利。

二是国外的GPS基带芯片技术已经发展到第四代，在抗多径、加惯导方面积累了大量的实践经验，芯片技术已经非常成熟，实现了单芯片方案，在成本上优势非常明显。这些经验都是通过大量的测试和系统实际运行积累起来的。北斗也要经过若干年的经验积累，才能达到类似的成熟度。

三是要实现高质量的差异化服务，还需要建设地基增强系统，开展运营和服务。由于北斗的用户数量少，还没有运营商投资建设地基增强系统。

尽管北斗芯片发展的困难很大，但是做自己的北斗芯片的意义很大。首先，发展北斗产业，必须要有相应的基础芯片做支撑，否则既谈不上产业发展，也无法达到保障国家经济和社会安全的目的。从这个意义上说，北斗芯片做得好坏，关系到整个北斗产业的发展。因此，北斗芯片不是要不要做的问题，而是必须要做好的问题。

北斗芯片对整个北斗产业乃至信息产业的发展起着重要的支撑作用，体现在几个方面。一是产值。芯片的1元产值，可以带动整机的几十元甚至上百元的产值。二是扩大整个市场的规模。芯片成本的稳步降低，将使北斗在越来越广阔的范围内获得应用，从而带动市场规模的扩大。三是促进我国信息化程度的进一步提高。未来，基于位置的广告、社交、安全等服务将成为移动互联网的重要服务内容。把北斗的位置服务与车辆的信息服务相结合，将使车联网的服务内容更加丰富。

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来自工信部官网的消息，在近日召开的“北斗移动通信一体化芯片发布会”上，国内三大IC厂商海思、展讯和联芯展示了一大波自主研发的适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片。

会上，海思拿出了SOCCombo芯片，实现了RF和基带资源的软件可配制化，支持持北斗、GPSGLONASS单模或双模配置，具有高度的软件设计灵活度。同时，展讯和海思还展示了基于上述芯片的北斗智能手机样机，包括华为P8青春版、荣耀4X等热销机型。据了解，上述芯片将于2015年Q3/Q4规模量产，从而一举打破国外厂商在一体化芯片市场的垄断地位。经工信部牵头，华为、中兴、联想、宇龙(“中华酷联”合体)将率先进行整机的适配工作，预计明年采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手机将突破2000万部。工信部电子信息司表示，国内自主北斗移动通信一体化芯片的发布，成为北斗大众化应用和推广的重要里程碑，北斗将随智能手机真正走入寻常百姓家。

中国北斗芯片制造厂商

瑞芯微电子(Rockchip)：

瑞芯微电子是英特尔最近选择作为战略合作伙伴的另一家中国芯片生产商。瑞芯微电子最初为MP3播放器生产芯片，后发展为平板电脑处理器生产商，在许多廉价的国产平板电脑中都有其处理器。 瑞芯微电子的主要挑战是缺乏蜂窝基带技术，而目前平板电脑越来越多的具备了手机的功能。但该公司已经开始在海外市场取得进展，2013年惠普(H-P)选择了瑞芯微电子一款处理器用于其Slate 7平板电脑。与展讯通信一样，瑞芯微电子今年将发布与英特尔联合开发的处理器，并且可能会在这家硅谷巨头的帮助下名声大震。

紫光集团(Tsinghua Unigroup)：

设想这样一种情况：为帮助美国总统奥巴马实现经济目标，麻省理工学院(Massachusetts Institute of Technology)收购高通公司。中国的紫光集团差不多就是这样的背景。紫光集团是清华控股有限公司(Tsinghua Holdings)旗下的一家附属公司，而清华控股是中国顶尖学府清华大学(Tsinghua University)出资创立的国有独资企业。去年，随着中国领导层寻求发展该国芯片行业，紫光集团加快了行动的步伐，先后收购了中国两家芯片研发公司并将之合并(其中较大的一家是展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications)，中国许多智能手机和平板电脑的芯片都来自该公司)。这些举动吸引了海外的目光：去年英特尔以15亿美元收购了紫光集团约20%的股权。上述种种均意味着，紫光集团已成为中国最有望成为行业龙头的芯片企业。其技术仍远不及高通等美国公司，但来自英特尔和中国政府的大量资金或将改变这一局面。

展讯通信：

还记得那次Mozilla发布25美元一部的Firefox智能手机吗?价格如此低廉的一个主要原因是使用了低成本的展讯通信芯片。在中国的芯片制造商中，展讯通信无疑是最具国际性的，不仅有曾在西方业界受过历练的首席执行长李力游(Leo Li)，而且还服务于各类国际客户。该公司因制造价格低廉的功能手机芯片而迅速发展，此后过渡到制造智能手机芯片，但技术相对落后。展讯通信2007年曾在纳斯达克上市，但去年因被中国国有企业紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)收购而退市。此后，在中国政府的资金扶持下，展讯通信迅速壮大，目前致力于为政府官员所用的智能手机生产安全芯片。继英特尔去年投资紫光集团后，展讯通信还与英特尔结成合作伙伴，共同设计芯片。展讯通信计划未来某一时候在中国重新上市。

中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, 简称：中芯国际)：

从高通公司到展讯通信，多数芯片制造商都将生产制造外包给合同制造商，也就是业界所说的代工商。中芯国际是中国主要的代工企业。虽然自2000年成立以来，中芯国际已经吸引来了国内外客户，但目前在全球市场只占微小份额。分析师们称，中芯国际在技术上相对于业界领导者落后了差不多两代，要缩小这一差距将很困难。与芯片设计公司不同，代工企业每年需要进行巨额资本投资才能赶上科技进步的速度。因此，与展讯通信追赶其他芯片设计公司的技术相比，中芯国际追赶竞争对手要困难得多。

海思半导体(Hisilicon)：

海思半导体是中国第一大芯片设计公司，并且拥有最先进的技术。但作为华为(Huawei)的全资子公司，这家公司主要为其母公司的电子产品生产芯片，因此非常低调。海思半导体在过去一年中引发关注是因为，该公司打败台湾的联发科技(Mediatek)等一些国际竞争对手，推出了基于所谓的先进LTE(LTE Advanced)标准的芯片。但作为内部业务主导的华为子公司，海思半导体可能不会很快成为全球芯片生产行业一个大的竞争者。