除了高通、苹果外，展讯将成为全球第三家真正利用ARM源代码开发CPU的芯片厂商。“这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的CPU!”紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO、锐迪科微电子董事长李力游博士激动的讲道。

2015年作为国家专项项目成员，展讯开始利用ARM的源代码研发自主架构的CPU。在今天2017展讯全球合作伙伴大会之后的媒体采访环节中，李力游向集微网等媒体透露道，这款基于展讯自主架构的CPU即将于年底量产，创新的利用PC的超线程技术，首次应用在智能手机平台上。“这款四核的CPU将实现同等ARM架构六核产品的性能及表现力!”

据悉，展讯自主架构的CPU实现ARM架构和软件的全兼容，完全pintopin的替换。真正掌握了自主架构，未来展讯可以在优化功耗、提升产品性能方面有更多的发挥空间。

作为“核高基”国家科技重大专项技术总师、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，魏少军教授在此次会议上也分享了对展讯的三点看法：

第一，展讯是一个创新能力极强的企业。十几年来一直关注它的成长，无论从早期的TD-SCDMA芯片还是今天的LTE芯片，无论是全球第一颗40纳米芯片还是今天的14纳米芯片，展讯一直走在创新的前列。坚持、坚持再坚持，这是展讯之所以能成功的一个重要原因。第二，展讯的创新一直围绕着市场、围绕着客户在开展。虽然创新是一个很时髦的词，但还是会听到不少有关创新的说法，特别是一些企业的创新是围绕政府资金、政府资源逐一开展的。展讯的每一个创新都有明确的市场目标，围绕清晰的客户和应用，这也是为什么展讯能够在短短十几年间成为一家移动智能终端芯片的国际前三位企业的根本原因。第三，差异化是展讯持续创新的重要特色。SC9853I和SC9850都具有很高的技术含量，充分考虑不同客户的需求，同时拥有很高的性价比。魏教授特别强调，展讯没有只延续世界上竞争对手所采取的技术路线，而选择与英特尔合作，通过英特尔架构来开创差异化的产品前景。这不仅实现了非常高的产品性能，也给客户提供了差异化的选择，为客户在终端产品的开发也提供了更多的可能性。

对于展锐的未来，魏少军博士评价道，这是一家大有可为、前景可期的企业。尽管市场仍然对展讯和锐迪科的合并有些疑问，可能大家对具体情况并不了解，在合并的过程中出现困难、甚至出现问题都是非常正常的。资本层面的困难总是能克服的，此外一个企业的发展主要靠技术、产品、服务，尤其是资本要对技术产品服务、技术产品为市场服务。他进一步分析到，从“核高基”重大专项中我们下决心给展讯一些支持，经过三年的努力我们已经没有任何疑惑，展锐已经交出一份很好的答卷。相信在资本、技术双轮的驱动下，展锐前景一片光明。

一直以来，国家大基金对紫光集团的发展给予了许多支持，先后于2015年和2017年两次与展讯、紫光签订了合作协议。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在会上透露，国家大基金和紫光一如既往的和展讯和紫光站在一起，给展讯给紫光更多的支持。

展讯夯实中低端市场 抢攻中高端

近日展讯针对某自媒体《五大危机缠身，紫光收购后展讯困难重重》的文章，发表了声明，认为其内容严重失实，对展讯造成不良影响。该自媒体文中质疑展讯的产品老化，聚焦低端。笔者从近年来展讯的发展及产品路线来看，作为行业的后行者，展讯发展初期的确面临产品单一、市场的单一的困境，但随着在低端市场打下了的厚实基础和技术积累，3G，4G时代，展讯的产品日益丰富，逐渐往中高端市场发展。这种发展路线符合中国企业发展的现实，也是一条最佳的道路。

中国企业普遍先是抢占中低端市场

中国改革开放以来，通过采取来料加工等方式推动了中国经济的发展，逐渐改变了中国经济基础薄弱的局面。在2007年以前，中国的进出口贸易中加工贸易占比一直在50%以上，随着中国工业基础逐渐被夯实，之后加工贸易占比逐渐下滑，2016年加工贸易占中国进出口贸易的比例已降低到30.0%。

由中国整体经济发展的历程可以看出，通过夯实中低端市场再寻求进攻中高端市场是一条成功之道。从中国具体的产业发展方面同样如此，中国早几年发展液晶面板产业备受国人质疑，不过在一些有识之士的努力下，经过十几年的发展，中国从远远落后于日韩到2016年夺得产能占全球第二，仅次于韩国，中国液晶面板企业如今正在建设10.5/11代全球最先进的液晶面板生产线。

对于展讯来说同样如此，其早几年通过抢占2G、3G市场获得了自己的市场基础，并且更让人惊讶的是它在海外市场表现出色。在印度的2G市场，展讯的市场份额接近75%，而在3G市场，展讯的市场份额接近60-65%，就整个印度基带芯片市场，展讯的市场份额占到55%。在非洲市场占有约四成市场份额的中国手机品牌传音也在大量采用展讯的手机芯片。

如今展讯已打入三星等全球知名手机品牌的供应链，夺得全球手机芯片市场份额第三的位置，在抢占了市场份额获得生存空间后再逐渐进攻中高端市场，为未来的发展打下厚实的基础，这才是实实在在的市场竞争策略，而不是如一些书生空口说白话。

在夯实中低端市场的情况下抢攻中高端市场

在巩固2G、3G市场的情况下，展讯开始在当下正火热的4G市场攻城略地。2016年展讯的4G芯片出货量达到1亿套，同比暴增近六倍，占有全球4G手机芯片市场份额约11%。

在技术方面，展讯正在跟上全球手机芯片行业的发展节奏，缩小差距。2016年2月其首款采用16nmFinFET工艺的8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9860，国内另一家手机芯片企业华为海思当前推出的手机芯片所采用的最先进工艺也是16nmFinFET，而展讯已采用Intel的相当于台积电的10nm工艺的14nm FinFET推出中高端芯片SC9861，并正在跟进7纳米先导技术的研发阶段。

在CPU架构发展方面，展讯CEO李力游在一次访谈中提到：展讯目前是两条腿走路。一方面展讯与ARM公司保持紧密合作，已获得ARM公司的CPU架构授权，将在今年下半年推出国产首款自研架构手机CPU，目前全球手机芯片企业中仅有高通、三星和苹果自研手机CPU架构，联发科和华为海思等都是采用ARM的公版核心，采用自研架构可以更好的平衡手机处理器的功耗和性能，这将有助于展讯冲击高端手机芯片市场，对于我国在信息安全和信息装备领域自主可控的核心诉求有极为重要的意义。

另一方面，在与ARM紧密合作的同时，展讯积极展开与英特尔的战略合作。英特尔是全球规模最大、技术积累最丰富的芯片公司之一，其在半导体设计领域的IP积累、多安全域架构(Trustzone)、X86生态储备方面都拥有独一无二的优势。展讯与英特尔的合作可以获得了后者提供的符合市场需求并且成本更佳的CPU架构，同时可以获得先进的半导体制造工艺，其推出的SC9861拥有相当于高通中端芯片的性能，而工艺相当于台积电的10nm，当下联发科正因台积电的10nm工艺产能优先照顾苹果而不得不终止其原计划采用该工艺的中端芯片helio P30的研发而改用台积电的12nmFinFET(这是台积电16nmFinFET改良版)推新款中端芯片helio P35。

在企业发展中应切忌急躁冒进

联发科去年多个季度取得业绩新高，于是它希望在高端芯片和中端芯片上同时引入台积电最先进的10nm工艺，以获得更佳的性能和功耗，不过最终却因台积电的10nm工艺量产延迟导致高端芯片helio X30失去了时机而被中国大陆手机企业放弃。如上述今年三季度台积电由于10nm工艺产能紧张优先照顾苹果导致联发科的中端芯片helio P30被迫放弃，导致今年一季度的芯片出货量跌穿1亿片，业绩大幅下滑。

对于展讯来说同样如此，其已在全球3G芯片市场取得优势，而且当前在印度、非洲等发展中国家市场依然存在大量3G芯片机会的情况下，展讯当然应该夯实在3G芯片市场的优势增加自己的收入，为企业的发展提供资金。

展讯并没有止步于此，面对当前中国市场依然存在大量2G/3G用户、印度和非洲等地才刚刚开始转入4G市场提供的机会于去年三季度推出具有竞争力的全球首款4G功能机芯片SC9820，增加自己的收入，有意思的是全球第一大手机芯片企业高通今年初似乎也看到了这个市场的机会而推出功能机芯片骁龙205，但是在整合度、成本方面却不如展讯的SC9820。

由此可见，展讯总是善于在市场竞争中寻找市场机会，在其他芯片企业尚未进入的时候以差异化打开市场，抢占市场份额，也正因此其才能凭借自己的市场竞争优势成为全球第三大手机芯片企业。

面对即将到来的5G市场，展讯率先完成第一版5G FPGA原型机Pilot V1与华为的对接实验，将于2018年推出采用12纳米工艺的首款5G R15商用芯片，并将根据国家5G技术和商用试验的节奏，推出5G NSA和SA芯片，2020年将实现在高频毫米波的突破，从而在5G技术发展上实现与世界先进水平的同步。

同时，展讯联合锐迪科，共同布局物流联网及大连接。自2016年展讯和锐迪科进行有效整合及重新定位后，展讯专注于移动市场;锐迪科基于物联网产品研发和市场反应的灵活性，业务更加聚焦于NB-IoT/eMTC、蓝牙音箱等连接技术和产品，其推出的NB-IoT芯片拥有超低功耗设计、极高的集成度、稳定可靠的连接性等入围中国电信的物联网系统招标，RDA5981则成为百度DuerOS重要合作伙伴，体现了锐迪科的竞争优势。双方共同携手迎接未来的“大连接时代”，充分展现了1+1>2的整体业务协同优势。

对于企业经营来说，应该基于经济发展现实和自身的优势寻求发展机会，中国企业如展讯等通过夯实中低端市场基础进而进军高端市场以寻求发展的路径是一条正确的道路，我们对于企业不应该带有偏见，对于企业来说当然也应该坚持自己正确的发展战略。