半导体无尘室该如何防止微粒子污染以及工作规范
微粒子污染是半导体制程中最关键和最基本的问题。在无尘室净化工程实际的生产现场,一般由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等,在制造品周边会扬起少许的微粒子,因而造成了元件清洁面的粒子污染,造成产品良率降低甚至报废。无尘室净化工程该如何防止微粒子污染呢?应遵守下列几项基本原则。
1、不携入
无尘室净化工程不携入微粒子的方法有:作业员进入无尘室前,机台、零件携入前应进行清洁处理;进入无尘室者在更衣室要穿着不发尘、不产生静电的具特殊导电性纤维材质的无尘服、帽、鞋、手套、口罩等。通过风淋室时利用高速干净空气除去附在衣服表面的粒子后,才能进入无尘室。机器及材料带进无尘室前,应尽可能在密封状态下,经风淋室吹淋后才进入无尘室。
2、不发生
在控制最大污染源—人在无尘室内的微粒子发尘量的同时,也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。无尘室净化工程中,因物品在移动时,所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘,而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到最小限度应采取以下对策:减少接触剥离发尘的动作形态;采用磨耗发尘小的材质;采用发尘小的润滑油;机台应用空压浮上的非接触化工作原理。
3、不储备
若能彻底实施“不携入”技术,无尘室内的洁净度就可以维持。但现实中人和物品的频繁出入及制造机台的掣动,在广大的无尘室内要有完全洁净度是不可能的。因此“不储备”技术快速地在过滤器中应用以除去已发生的微粒子变得非常重要。无尘室净化工程要保证气流的流通路径畅通无阻,因为在流通路径中有障碍物的话,容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域,使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在无尘室内,而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。
控制气流也可防止微粒子累积,但对于带电表面的微粒累积就无法防止。实施净化工程时,为了防止由静电吸附而引起的微粒附着,通常在无尘室内会使用带电程度在数十伏以下的导电性材料。而对于制造品本身的带电,则采用带电程度很少的搬送形态及接触部品材料,并藉由除电装置进行除电。
无尘室中不论外在之空气条件如何变化,其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。下面安徽人和净化为您介绍半导体洁净无尘室净化车间安全工作规范。
无尘室操作须知
1.处理芯片时,必须戴上无纤维手套,使用清洗过的干净镊子挟持芯片,请勿以手指或其它任何东西接触芯片,遭碰触污染过的芯片须经清洗,方得继续使用:
(1)任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过,或是镊子掉落地上,必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
(2)芯片清洗后进行下一程序前,若被手指碰触过,必须重新清洗。
(3)把芯片放置于石英舟上,准备进炉管时,若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染,必须将芯片重新清洗,并立即更换干净的镊子使用。
2.芯片必须放置盒中,盖起来存放于规定位置,尽可能不让它暴露。
3.避免在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前,请特别注意,防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时,用氮气喷枪喷之。
4.从铁弗龙(Teflon)晶舟,石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上,取出芯片时,必须垂直向上挟起,避免刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片,方可从吸座上移走芯片。
5.芯片上,若已长上氧化层,在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
6.操作时,不论是否戴上手套,手绝不能放进清洗水槽。
7.使用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内,不可使用塑料盒。
8.摆置芯片于石英舟时,若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片,然后再进氧化炉。
9.请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,必须重作清洗。
10.手套,废纸及其它杂碎东西,请勿留置于操作台,手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
11.非经指示,绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12.奇怪的味道或反应异常的溶液,颜色,声响等请即通知相关人员。
13.仪器因操作错误而有任何损坏时,务必立刻告知负责人员或老师。
14.芯片盒进出无尘室须保持干净,并以保鲜膜封装,违者不得进入。
15.无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录,一般纸张与铅笔不得携入。
无尘室须知
1.进入无尘室前,必须知会管理人,并通过基本训练。
2.进入无尘室严禁吸烟,吃(饮)食,外来杂物(如报章,杂志,铅笔...等)不可携入,并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
3.进入无尘室前,需在规定之处所脱鞋,将鞋置于鞋柜内,外衣置于衣柜内,私人物品置于私人柜内,柜内不可放置食物。
4.进入无尘室须先在更衣室,将口罩,无尘帽,无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐,再经空气洗尘室洗尘,并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5.戴口罩时,应将口罩戴在鼻子之上,以将口鼻孔盖住为原则,以免呼吸时污染芯片。
6.穿著无尘衣,无尘帽前应先整理服装以及头发,以免着上无尘衣后,不得整理又感不适。
7.整肃仪容后,先戴无尘帽,无尘帽的穿戴原则系:
(1)头发必须完全覆盖在帽内,不得外露。
(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上,穿上工作衣后,方不致下摆脱出,裸露肩颈部。
8.无尘帽戴妥后,再着无尘衣,无尘衣应尺吋合宜,才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞,穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态,无尘衣不可反穿。
9.穿著无尘衣后,才着鞋套,拉上鞋套并将鞋套整平,确实盖在裤管之上。
10.戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染),戴上手套后,应将手套之手腕置于衣袖内,以隔绝污染源。
11.无尘衣着妥后,经洗尘,并踩踏除尘毯,方得进入无尘室。
12.不论进入或离开无尘室,须按规定在更衣室脱无尘衣,不可在其它区域为之,尤不可在无尘室内边走边脱。
13.无尘衣,鞋套等,应定期清洗,有破损,脱线时,应即换新。
14.脱下无尘衣时,其顺序与穿著时相反。
15.脱下之无尘衣应吊好,并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。
16.更衣室内小柜中,除了放置无尘衣等规定物品外,不得放置其它物品。
17.除规定纸张及物品外,其它物品一概不得携入无尘室。
18.无尘衣等不得携出无尘室,用毕放置于规定处所。
19.口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。
20.任何东西进入无尘室,必须用洒精擦拭干净。
21.任何设备的进入,请知会管理人,在无尘室外擦拭干净,方可进入。
22.未通过考核之仪器,禁止使用,若遇紧急情况,得依紧急处理步骤作适当处理,例如关闭水、电、气体等开关。
23.无尘室内绝对不可动火,以免发生意外。
无尘室黄光区操作须知
1.湿度及温度会影响对准工作,在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对准机附近的人,以减少湿、温度的变化。
2.上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得携出黄光区以免感光。
3.己上妥光阻,而在等待对准曝光之芯片,应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内,盒盖必须盖妥。
4.光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下,光罩铬膜不得与他物接触,以防刮伤,光罩之落尘可以氮气管枪吹之。
5.曝光时,应避免用眼睛直视曝光机汞灯。
四、镊子使用须知
1.进入实验室后,应先戴上手套后,再取镊子,以免沾污。
2.唯有使用干净的镊子,才可持取芯片,镊子一旦掉在地上或被手触碰,或因其它原因而遭污染,必须拿去清洗,方可再使用。
3.镊子使用后,应放于各站规定处,不可任意放置,如有特殊制程用镊子,使用后应自行保管,不可和实验室内各站之镊子混合使用。
4.持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。
5.挟取芯片时,顺序应由后向前挟取,放回芯片时,则由前向后放回,以免刮伤芯片表面。
6.挟取芯片时,"短边"(锯状头)置于芯片正面,"长边"(平头)置于芯片背面,挟芯片空白部分,不可伤及芯片。
7.严禁将镊子接触酸槽或D.IWater水槽中。
8.镊子仅可做为挟取芯片用,不准做其它用途。
无尘室化学药品使用须知
1.化学药品的进出须登记,并知会管理人,并附上物质安全资料表(MSDS)于实验室门口。
2.使用化学药品前,请详读物质安全资料表(MSDS),并告知管理人。
3.换酸前必先穿著防酸塑料裙,戴上防酸长袖手套,头戴护镜,脚着塑料防酸鞋,始可进行换酸工作。
4.不得任意打开酸瓶的盖子,使用后立即锁紧盖子。
5.稀释酸液时,千万记得加酸于水,绝不可加水于酸。
6.勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。
7.不明容器内为何种药品时,切勿摇动或倒置该容器。
8.所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。
9.操作各项酸液时须详读各操作规范。
10.酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜,但绝不可与有机溶剂存放在一起。
11.废酸请放入废酸桶,不可任意倾倒,更不可与有机溶液混合。
12.废弃有机溶液置放入有机废液桶内,不可任意倾倒或倒入废酸桶内。
13.勿任意更换容器内溶液。
14.欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入,如果欲自行携入之溶液具有危险性时,必须经评估后方可携入,并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。
15.废液处理:废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等,分开处理并登记,回收桶标示清楚,废液桶内含氢氟酸等酸碱,绝对不可用手触碰。
16.漏水或漏酸处理:漏水或漏酸时,为确保安全,绝对不可用手触碰,先将电源总开关与相关阀门关闭,再以无尘布或酸碱吸附器处理之,并报备管理人。
无尘室化学工作站操作
1.操作时须依规定,戴上橡皮手套及口罩。
2.不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3.添加任何溶液前,务必事先确认容器内溶剂方可添加。
4.在化学工作站工作时应养成良好工作姿势,上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方,一方面可防止危险发生,另一方面亦减少污染机会。
5.化学站不操作时,有盖者应随时将盖盖妥,清洗水槽之水开关关上。
6.化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时,应即用水冲洗溅伤部位15分钟以上,且必须皮肤颜色恢复正常为止,并立刻安排急救处理。
7.化学品外泄时应迅速反应,并做适当处理,若有需要撤离时应依指示撤离。
8.各化学工作站上使用之橡皮手套,避免触碰各机台及工作台,及其它器具等物,一般操作请戴无尘手套。
七、RCAMethod
1.DIWater5min
2.H2SO4:H2O2=3:1煮10~20min75~85℃,去金属、有机、油
3.DIWater5min
4.HF:H2O10~30sec,去自然氧化层(NativeOxide)
5.DIWater5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5煮10~20min75~85℃,去金属有机
7.DIWater5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6煮10~20min75~85℃去离子
9.DIWater5min
10.SpinDry
清洗注意事项
1.有水则先倒水﹐H2O2最后倒﹐数字比为体积比。
2.有机与酸碱绝对不可混合﹐操作平台也务必分开使用。
3.酸碱溶液等冷却后倒入回收槽﹐并以DIWater冲玻璃杯5min。
4.酸碱空瓶以水清洗后﹐并依塑料瓶﹐玻璃瓶分开置于室外回收筒。
5.氢氟酸会腐蚀骨头﹐若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹,再用清水冲洗干净,并就医。碰到其它酸碱则立即以DIWater大量冲洗。
6.清洗后之Wafer尽量放在DIWater中避免污染。
7.简易清洗步骤为1-2-9-10;清洗SiO2步骤为1-2-10;清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步骤为1-2-10,或浸入ACE中以超音波振荡。
9.每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液﹐蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。
10.废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种,分开回收并记录,倾倒前先检查废弃物兼容性表,确定无误再倾倒。
无尘室系统使用操作方法
1.首先打开控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关。
注意:
*温度控制器及湿度控制器可由黄色钮调整,一般温度控制为20℃DB,湿度控制为50%RH。
*左侧的控制器面板上电压切换开关为【RU】,电流切换开关为【T】。右侧的控制器面板上电压切换开关为【RS】,电流切换开关为【OFF】。
2.将箱型空气调节机的送风关关打开,等送风稳定后再将冷气暖气开关打开,此时红色灯会亮起,表示正常运作。
注意:
*冷气的起动顺序为压缩机【NO.2】。
*温度调节为指针指向红色暖气【5】。
*分流开关AIRVALVE为【ON】。
3.无尘室使用完毕后,要先将箱型空气调节机关闭,按【停止】键即可。
4.再将控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关依序关闭。
安徽人和环境科技有限公司主要净化设备和产品有FFU,洁净棚,风淋室,传递窗,洁净衣柜,洁净工作台,高效过滤器等,并且承接各类无尘车间,手术室,实验室净化工程项目。
责任编辑:Davia
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