原标题：2018全球芯片设计公司排名：高通第二 华为海思超AMD

　　华为手机之所以备受关注，除了拍照方面得到巨大的进步外，与自研海思麒麟芯片的强大实力密不可分。除了手机处理器之外，目前，华为自研芯片已经覆盖AI、服务器、路由器，电视等多个领域。

　　日前，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名，以营收对各大IC设计厂商进行了座次划分。

　　从排名来看，两巨头博通、高通依然位居前二。其中，博通保持了15.6%的同比增长，但高通是唯一一家下滑的厂商，下滑幅度达到4.4%。

　　三、四名是英伟达、联发科，两家增幅分别为20.6%、0.9%。值得一提的是，华为海思跻身前五，34.2%的同比增幅是前10家厂商中最高的，这也使得其超过AMD，成为第5大无晶圆厂IC设计公司。

　　目前，海思芯片主要以手机处理器为主。据此前报道，华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。

　　虽然其2018年营收总额与行业前三名相比，特别是博通和高通，还有很大差距，但其增长势头非常强劲，未来值得期待。

　　这10家厂商当中，除了高通和联发科之外，其它8家的年营收增长率都是两位数，呈现出了比较好的行业细分板块的发展态势。