手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：

一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）

1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。

2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228

MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。

MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。

MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3Mcamera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC（2006年MP） 。

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。

MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。

从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；

3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B

4. RF芯片有：MT6119、MT6129

5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）

6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。

二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy Devices　Inc）

1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices　Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。

2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：

AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；

AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。

3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。

4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。

三、TI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)

1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。

2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列较新。

ULYSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；

CALYPSO型号：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；

OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。

电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029

3. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。

4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。

四、AGERE芯片 （美国杰尔公司）

1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。

2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）+PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）+PSC2010B(电源)。

3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。

五、PHILIPS芯片 （荷兰飞利浦公司）

1.PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。

2.PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。

3. SYSOL系列（也称OM系列）芯片：

电源管理单元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073

中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123

射频IC：OM5178、UAA3536 、UAA3587

4、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。

六、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司）

1.INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。

2.INFINEON芯片：

基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800

电源芯片：PMB6510

射频IC：PMB6250、PMB6256

3. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。

七、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司）

1.SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。

2.SKYWORKS芯片：

中央处理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501

射频IC：CX74017

3. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。

八、SPREADTRUM芯片 展讯通信（上海）

1.SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。

2. 基带芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。

3. 基带芯片SC6600主要功能简介：

LDO电源管理

四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）

内置MIDI格式的64和弦

内置MP3播放器

支持百万像素数码拍照

支持U盘

支持MMC/SD卡

支持蓝牙

4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。

手机客户端软件开发最大的困难就是平台不统一，手机开发平台太多。

2016年4月手机芯片性能排行

从2016年4月手机芯片性能排行TOP10中可以看出，目前手机芯片性能排行的前三位依然被高通骁龙820、Apple A9和三星Exynos 8890所包揽。

4月新上市得联发科Helio X20以及联发科Helio X25在性能方面，表现也非常抢眼。联发科X25和联发科X20均采用的是三丛集架构设计，十核心，都拥有2个Cortex- A72核心、4个Cortex-A53高频核心以及4个Cortex-A53低频核心。不过联发科Helio X25中的A72核心频率更高，达到了2.5GHz，而联发科Helio X20的A72核心频率为2.3GHz，因此在芯片性能方面，联发科Helio X25分数要高于联发科Helio X20。

与华为P9一同亮相的海思麒麟955虽然在架构上和海思麒麟950一样，都拥有8个核心（4个Cortex- A72核心+4个Cortex- A53核心），但是因为海思麒麟955中的A72核心频率更强，达到了2.5GHz，因此芯片的综合性能也要更强，海思麒麟955的芯片性能跑分成绩为9.6万分。

GPU性能排行

随着手机行业的不断发展，厂商和用户对于GPU的要求也越来越高。以往在发布会上都不会展示的GPU现如今也成为了人们购机的参考标准之一，毕竟GPU的好坏直接决定了手机的系统流畅和游戏体验。目前GPU性能最强的是高通骁龙820（Adreno530），紧随其后的是Apple A9(PowerVR GT7600)和三星Exynos 8890(Mali-T880 MP12)。

虽然联发科Helio X20和联发科Helio X25在手机芯片性能上有着不错的表现，但是GPU方面表现比较平庸，两者的分数皆在1.7万分以下，无缘2016年4月手机芯片GPU性能TOP10排行榜。而海思麒麟955虽然大核主频略有升级，但是为了要平衡手机功耗，所以虽然海思麒麟955的GPU与海思麒麟950一样采用的是Mali-T880 MP4，但是实际性能却要低于海思麒麟950，因此也榜上无名。

CPU单核性能排行

在CPU单核性能方面，Apple A9凭借苹果自研构架的优势，遥遥领先竞争对手。高通820和三星Exynos 8890在CPU单核性能上不分上下，而海思麒麟955虽然和联发科Helio X25一样都是采用A72核心，但是海思麒麟955采用的A72拥有更高的主频，所以在CPU单核跑分上领先联发科Helio X25。

CPU综合性能排行

在CPU综合性能方面，Apple A9依然处在领先的位置，不过与第二名的三星Exynos 8890并未拉开太大的差距。国产芯片海思麒麟955和海思麒麟950在CPU综合性能方面表现亮眼。

高通骁龙820由于采用的是自主4核设计，在CPU综合性能方面，不如8核属于正常现象。联发科Helio X25、Helio X20虽然为10核设计，但是在大核心方面，仅有两颗A72，因此综合性能表现不佳。

2016十大指纹识别芯片品牌

指纹芯片，是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片。

1、AuthenTec

AuntheTec于1998年成立，到2012年的时候，AuthenTec已经成为世界最大的指纹传感器及芯片与模组，身份识别软件和加密安全方案的供应商，年销售额达7千万美元，拥有200多项专利和230名员工，在世界范围内使用的传感器超过3500万个，其客户包括阿尔卡特-朗讯，思科，惠普，三星，联想，LG，摩托罗拉，诺基亚等等。2011年，AuthenTec研发出了一种基于电容和射频识别的指纹识别新技术，称之为“TruePrint”，TruePrint专利技术能够读取皮肤表层下的活动层(人的指纹真正所在之处)，实现极其精确可靠的指纹成像。2012年，苹果全资收购AuntheTec。AuthenTec一跃成为全球最大的半导体指纹识别传感器供应商，苹果的TouchID使用的正是AuthenTec的技术。但是由于专供苹果，其他商家已无法在市面上购买到AuthenTec的技术或产品。

2、FPC

瑞典公司，是目前全球除AuthenTec外，最大的按压式指纹识别传感器供应商(不含算法和算法芯片)。得益于AuthenTec只对苹果提供产品和技术，FPC成了非苹果手机阵营的宠儿。今年国内也有不少手机搭配的是FPC的指纹识别传感器。目前FPC的势头非常火热，但它的传感器价格也不低。相信随着更多指纹识别供应商的产品通过测试和小批量验证，FPC的价格会回归到正常的范围。

3、Synopsys

美国公司，属行业的跨界者，自从2013年10月收购Validity之后开始涉足指纹识别行业。目前量产的指纹识别传感器主要以刮擦式(滑动采集)的为主，体验差于按压式传感器。三星GalaxyS5、HTC One Max等手机上的刮擦式指纹识别传感器正是由Synaptics提供。

4、qualcomm

高通骁龙Sense ID 3D指纹技术使用了超声波来形成详尽的3D指纹信息。不同于Touch ID简单的2D捕捉扫描方式，Sense ID的超声波可以穿透手指的外层皮肤，捕捉到指纹脊和汗毛孔等独特特征，从而形成用户指纹的3D画面。目前这种技术已经被不少专业机构和政府部门所使用，小米5S也是搭载的高通超声波指纹识别芯片。

5、汇顶

汇顶科技成立于2002年，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术等，产品和解决方案应用在国际国内知名终端品牌。2016年上市，成为国内指纹识别行业老大。

6、神盾

2015年底神盾在台湾上市，神盾宣称是全球唯一的被动式指纹识别芯片厂商，其产品已被三星等国际大公司和国内中兴等手机品牌公司采用，神盾产品在全球无专利困扰。

7、迈瑞微

苏州迈瑞微电子有限公司成立于2014年3月，研发总部位于苏州市。专注于半导体指纹传感器的设计和应用解决方案，目前正积极投入面向智能手机的微型触控式指纹传感器以及应用解决方案的研发。迈瑞微最初在指纹门锁市场获得了成功，积累了一定的经验和技术。迈瑞微电子同时掌握了触控式和划擦式两种指纹识别Sensor的算法和设计技术，公司表示将先专注于触控式指纹识别Sensor的开发，目标是手机市场。随后也会推出划擦式指纹识别Sensor，目标主要是笔记本电脑行业。

8、思立微

上海思立微电子科技有限公司是经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，也是行业公认的中国最具成长性集成电路设计企业。总部位于上海张江高科园区，由美国硅谷归国领军企业家、国家千人计划特聘专家、上海千人计划优秀创业家、清华学子程泰毅先生率有丰富实战经验的顶尖团队于2010年10月创立，主要从事新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售。市场瞄准正在快速稳健成长的智能移动互联网终端，致力于提供极高性能，极优成本的新一代人机界面完整解决方案。

　　产品线现阶段主要有四条，包括多点电容触控IC，主动电容笔，电磁笔以及指纹识别解决方案。目前主力服务的客户群体是手机以及平板电脑的消费电子方案商以及品牌客户。

　　9、芯启航

　　深圳芯启航科技有限公司于2015年7月成立，总部位于深圳，并在北京、上海、西安设立办事处。芯启航是一家专注于人体生理特征身份自动识别技术和产品研究与开发一体的集成电路设计高新技术企业。拥有国内一流的专业技术研发团队，其核心技术骨干拥有多年丰富的芯片开发设计和批量生产的经验，产品完全拥有自主知识产权，主要应用在智能手机、个人电脑、智能家居等领域的移动安全支付、身份信息认证。新推出的指纹识别芯片CS2511P最快可在0.09秒完成整套指纹识别过程，是目前行业已知的最快速度。目前芯启航已和国内大 牌如中兴、华为、联想等国内大品牌合作。

　　10、 费恩格尔

　　成都费恩格尔微科技有限公司成立于2012年12月，专注于半导体指纹传感器的设计和应用解决方案，是为数不多的能够提供指纹识别完整解决方案的供应商之一。

手机芯片技术原理

调变技术与多工技术

首先我们要了解“调变技术(Modulation)”与“多工技术(Multiplex)”是完全不一样的东西，让我们先来看看它们到底有什么不同?

数位讯号调变技术(ASK、FSK、PSK、QAM)：将类比的电磁波调变成不同的波形来代表 0 与 1 两种不同的数位讯号。ASK 用振幅大小来代表 0 与 1、FSK 用频率大小来代表 0 与 1、PSK 用相位(波形)不同来代表 0 与 1、QAM 同时使用振幅大小与相位(波形)不同来代表 0 与 1。

好啦，每个人的手机天线要传送出去的数位讯号 0 与 1 都变成不同波形的电磁波了，问题又来了，这么多不同波形的电磁波丢到空中，该如何区分那些是你的(和你通话的)，那些是我的(和我通话的)呢?

多工技术(TDMA、FDMA、CDMA、OFDM)：将电磁波区分给不同的使用者使用。TDMA 用时间先后来区分是你的还是我的，FDMA 用不同频率来区分是你的还是我的，CDMA 用不同密码(正交展频码)来区分是你的还是我的，OFDM 用不同正交子载波频率来区分是你的还是我的。

值得注意的是，不论数位讯号调变技术或多工技术，都是在数位讯号(0 与 1)进行运算与处理的时候就一起进行，一般是先进行多工技术再进行数位讯号调变技术(OFDM 除外)，所以多工技术与调变技术必定是同时使用。

数位调变技术(Digital modulation)

现在的手机是属于“数位通讯”，也就是我们讲话的声音(连续的类比讯号)，先由手机转换成不连续的0与1两种数位讯号，再经由数位调变转换成电磁波(类比讯号载着数位讯号)，最后从天线传送出去，原理如图一所示。

▲ 图一：数位通讯示意图。(Source：the Noun Project)

数位通讯系统架构

数位通讯系统的架构如图二(a)所示，使用者可能使用智慧型手机打电话进行语音通信或上网进行资料通信，我们分别说明如下：

▲ 图二：通讯系统架构示意图。

语音上传(讲电话)：声音由麦克风接收以后为低频类比讯号，经由低频类比数位转换器(ADC)转换为数位讯号，经由“基频晶片(BB)”进行资料压缩(Encoding)、加循环式重复检查码(CRC)、频道编码(Channel coding)、交错置(Inter-leaving)、加密(Ciphering)、格式化(Formatting)，再进行多工(Multiplexing)、调变(Modulation)等数位讯号处理，如图二(b)所示。

接下来经由“中频晶片(IF)”也就是高频数位类比转换器(DAC)转换为高频类比讯号(电磁波);最后再经由“射频晶片(RF)”形成不同时间、频率、波形的电磁波由天线传送出去。

语音下载(听电话)：天线将不同时间、频率、波形的电磁波接收进来，经由“射频晶片(RF)”处理后得到高频类比讯号(电磁波)，再经由“中频晶片(IF)”也就是高频类比数位转换器(ADC)转换为数位讯号。

接下来经由“基频晶片(BB)”进行解调(De-modulation)、解多工(De-multiplexing)、解格式化(De-formatting)、解密(De-ciphering)、解交错置(De-inter-leaving)、频道解码(Channel decoding)、解循环式重复检查码(CRC)、资料解压缩(Decoding)等数位讯号处理，最后再经由低频数位类比转换器(DAC)转换为低频类比讯号(声音)由麦克风播放出来。

资料通信(上网)：基本上资料通信不论上传或下载都是数位讯号，所以直接进入基频晶片(BB)处理即可，其他流程与语音通信类似，在此不再重复描述。

注：通讯的原理就是一大堆的数学，由于手机是我们天天都在用的东西，一般人对通讯感多感少都有些好奇想要进一步了解，但是往往走进教室第一堂课看到的就是一大堆复杂的数位：傅立叶转换(Fourier Transform)、拉普拉斯转换(Laplace Transform)、离散(Discrete)，立刻就打退堂鼓，为了简化复杂度让大家容易看懂，上面对于数位通讯系统的介绍只是示意，与实际的情况会有落差，建议有兴趣进一步了解的人可以立足于上面的概念，来进一步了解技术细节。

无线通讯系统架构

基于前面的介绍，我们来看看智慧型手机里几个重要的积体电路(IC)，主要包括：基频(BB)、中频(IF)、射频(RF)三个部份，如图三所示，每个部分都可能有一个到数个积体电路(IC)，也有可能是把数个积体电路(IC)封装成一个，称为“系统单封装(System in a Package，SiP)”，或把数个晶片整合成一个，称为“系统单晶片(System on a Chip，SoC)”。

▲ 图三：无线通讯系统架构示意图。

基频晶片(Baseband，BB)：属于数位积体电路，用来进行数位讯号的压缩/解压缩、频道编码/解码、交错置/解交错置、加密/解密、格式化/解格式化、多工/解多工、调变/解调，以及管理通讯协定、控制输入输出介面等运算工作，着名的行动电话基频晶片供应商包括：高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、联发科(MediaTek)等。

调变器(Modulator)：将基频晶片处理的数位讯号转换成高频类比讯号(电磁波)，才能传送很远，想要进一步了解通讯原理的人可以参考这里。

混频器(Mixer)：主要负责频率转换的工作，将调变后的高频类比讯号(电磁波)转换成所需要的频率，来配合不同通讯系统的频率范围(无线频谱)使用。

合成器(Synthesizer)：提供无线通讯电磁波与射频积体电路(RF IC)所需要的工作频率，通常经由“相位锁定回路(PLL：Phase Locked Loop)”与“电压控制振荡器(VCO：Voltage Controlled Oscillator)”来提供精准的工作频率。

带通滤波器(Band Pass Filter，BPF)：只让特定频率范围(频带)的高频类比讯号(电磁波)通过，将不需要的频率范围滤除，得到我们需要的频率范围(频带)。

功率放大器(Power Amplifier，PA)：高频类比讯号(电磁波)传送出去之前，必须先经由功率放大器(PA)放大，增强讯号才能传送到够远的地方。

传送接收器(Transceiver)：负责传送(Tx：Transmitter)高频类比讯号(电磁波)到天线，或是由天线接收(Rx：Receiver)高频类比讯号(电磁波)进来。

低杂讯放大器(Low Noise Amplifier，LNA)：接收讯号时使用，天线接收进来的高频类比讯号(电磁波)很微弱，必须先经由低杂讯放大器(LNA)放大讯号，才能进行处理。

解调器(Demodulator)：接收讯号时使用，将高频类比讯号(电磁波)转换成数位讯号，再传送到基频晶片(BB)进行数位讯号处理工作

所以手机上传(讲电话)的原理是：先由基频晶片(BB)处理数位语音讯号，再经由调变器(Modulator)转换成高频类比讯号，由混频器(Mixer)转换成所需要的频率，由带通滤波器(BPF)得到特定频率范围(频带)的高频类比讯号(电磁波)，由功率放大器(PA)增强讯号，最后由传送接收器(Tx)传送到天线输出。

相反的，手机下载(听电话)的原理是：先由天线传送过来高频类比讯号(电磁波)，由传送接收器(Rx)接收进来，再经由带通滤波器(BPF)得到特定频率范围(频带)的高频类比讯号，由低杂讯放大器(LNA)将微弱的讯号放大，由混频器(Mixer)转换成所需要的频率，由解调器(Demodulator)转换成数位语音讯号，最后由基频晶片(BB)处理数位语音讯号。

通讯相关积体电路：基频、中频、射频

前面介绍的无线通讯系统后端(Back end)使用基频晶片来处理数位讯号，前端(Front end)则所使用的积体电路(IC)大致上可以分为“射频晶片”与“中频晶片”两大类，分别使用不同材料的晶圆制作：

中频晶片(Intermediate Frequency，IF)：又称为“类比基频(Analog baseband)”，概念上就是“高频数位类比转换器(DAC)”与“高频类比数位转换器(ADC)”，包括：调变器(Modulator)、解调器(Demodulator)，通常还有中频放大器(IF amplifier)与中频带通滤波器(IF BPF)等，通常由矽晶圆制作的 CMOS 元件组成，可能是数个积体电路，其些可能整合成一个积体电路(IC)。

射频晶片(Radio Frequency，RF)：又称为“射频积体电路(RFIC)”，是处理高频无线讯号所有晶片的总称，通常包括：传送接收器(Transceiver)、低杂讯放大器(LNA)、功率放大器(PA)、带通滤波器(BPF)、合成器(Synthesizer)、混频器(Mixer)等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成，目前也有用氮化镓(GaN)制作的功率放大器，可能是数个积体电路，某些可能整合成一个积体电路(IC)。