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Intel曝光集成度极高的10nm工艺晶体管

2017-01-05
类别:业界动态
eye 476
文章创建人 拍明


台积电和三星纷纷量产10nm,而曾经作为半导体工艺技术龙头的Intel却动作迟缓,待在14nm上不肯动弹了,10nm目前看最快最快也得2018年下半年。


那么,真的是Intel在技术上黔驴技穷了?

Intel曝光集成度极高的10nm工艺晶体管1.png

显然不是。Intel在最新一期的半导体行业权威刊物《IEEE Spectrum》上撰文,畅谈了自己的10nm工艺,尤其是在技术、成本方面的巨大优势。


Intel高级院士Mark Bohr表示,Intel 10nm工艺的晶体管密度不但会超过现在的Intel 14nm,还会优于其他公司的10nm,也就是集成度比他们更高,栅极间距将从14nm工艺的70nm缩小到54nm,逻辑单元则缩小46%,这比以往任何一代工艺进化都更激进。

Intel高级院士曝光自家10nm工艺:集成度比优于对手


他说:“本代工艺和相关产品要传达的一个重要信息,就是希望能够打消行业对于摩尔定律将死的忧虑。”


Intel在技术上的实力其实根本不用怀疑,那么是不是成本限制了10nm?Mark Bohr也谈到了这一点,明确表示Intel 10nm晶圆的整体成本确实会高于14nm,但是平均到每个晶体管上会更低。


和每一代新工艺一样,10nm也能提高晶体管的运行速度,或者降低能耗,但更重要的显然是后者。


Mark Bohr表示:“这些新工艺的首要目标确实是降低能耗,或者说提高能效,只有这样才能在服务器芯片内加入更多核心,或者在GPU内加入更多执行单元,然后才是降低晶体管成本。”


目前,台积电、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在积极筹划7nm,Intel的似乎还很遥远。


Mark Bohr对此表示,如果从10nm过渡到7nm会花更长时间,那么最重要的就是想方设法增强已有技术,每年带来新产品。

Intel高级院士曝光自家10nm工艺:集成度比优于对手

Intel曝光集成度极高的10nm工艺晶体管2


这似乎意味着,在未来至少五年左右的时间里,Intel仍会坚持当前的产品研发和发布策略,不会变的太激进。

英特尔

英特尔公司是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有48年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。在2015年世界五百强中排在第158位。

2014年2月19日,英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心,成为英特尔核心数最多的处理器。2014年3月5日,Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。 2014年8月14日,英特尔6.5亿美元收购Avago旗下公司网络业务。2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司。

2016年4月底,英特尔公司发言人证实,原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本将会取消发布,换言之,英特尔将会退出智能手机芯片市场。

2016年7月,英特尔宣布该公司历史上规模最大的裁员计划,准备削减1.2万人。2016年10月28日,2016英特尔中国行业峰会在珠海召开。

2016年11月30日,据国外媒体报道,英特尔正在组建一个专门的事业部来从事自动驾驶解决方案的研发,它的名字就叫做Automated Driving Group(自动驾驶事业部,简称ADG)。


芯片

芯片组型号

430系列

440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作

810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。

815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择,其中815EP B-Step(又称815EPT)正式支持图拉丁(Tualatin)核心的CPU。

850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的,采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。

845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市,英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。

852/855系列-为迅驰移动处理器设计的平台,分为GM(含有Intel集成显示芯片)和GP(使用其它厂商的独立显示芯片),支持USB2.0的ICH4南桥芯片,802.11b无线网卡,是英特尔控制无线移动市场的重要系列[来源请求]

865/875系列- 为全面支持含超线程技术(Hyper-Threading)的奔腾4设计的芯片组,首度支持双通道内存、SATA硬盘、AGP8X和USB2.0等新技术。

848P - 865系列的简化版本,去掉了对双通道内存的支持。

915/925系列 - 原本是配合采用LGA775封装的新型处理器而推出的采用PCI Express技术芯片组,后来却也出现了大量改换Socket478插座和AGP插槽的型号。915芯片组摒弃了AGP技术而采用了PCI-Express总线,同时开始支持DDR2内存。其中925系列支持Pentium 4 Extreme Edition处理器。

945/955/975系列 - 在原915/925芯片组的基础上,增加了对奔腾D双核心CPU的支持。其中955和975系列支持了Pentium Extreme Edition处理器。945GT Express芯片组更是支持了Core Duo处理器。使用VRM11的975系列主板更支援Intel Core 2系列处理器。

946系列 - 基于945芯片组,加入对800MHz的Intel Core 2处理器的支援。

965系列 - 加入对Intel Core 2系列处理器的支援,原生双通道DDRII800的支援,全面支持memory re-mapping技术,完全解决4GB以上内存的寻址问题。采用全新的命名方法〔P965、Q965等〕取代沿用已久的945P等命名。

3X(31/33/35/38)系列 - 于965系列的基础上加入1333MHz外频的支援,并于P35/X38等高阶芯片组中加入DDR3支援,代号Bearlake。搭配南桥为ICH8系列或ICH9系列。

4X(41/43/45/48)系列- 在3X系列的基础上将前端总线从1333MHz提高到1600MHz,还加入了DDR3-1600的支持。搭配南桥为ICH10或ICH10R。PCI-E也由1.0提高到了2.0。在整体性能方面全面胜出3X系列主板。

5X(51/53/55/58) 系列- 目前已在出售的有P55,H55,H57和X58。

6X系列,已经有P67和H67出售。

P:popular主流M:mobile移动 G:graphic集成显示核心Q:商业 X:extreme顶级

酷睿M芯片:酷睿M芯片的能耗比当前的芯片产品更低,这就意味着它们消耗电池电量的速度会比现在更慢一些。具体来说,酷睿M芯片的工作功率只有4.5瓦,而目前的芯片的工作功率为11.5瓦。

由于新芯片降低了能耗,它们的发热速度也会相对减慢。因此,配置了酷睿M芯片的笔记本电脑并不需要使用风扇来降温。




责任编辑:Davia

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标签: Intel 10nm

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