全球最先进的毫米波3D成像CMOS系统级芯片问世
Vayyar在单颗芯片上集成了72个发射器和72个接收器,覆盖了3GHz-81GHz雷达和成像频段。凭借集成的大内存高性能DSP,Vayyar的传感器无需任何外部CPU执行复杂的成像算法。
突破了目前传感器的技术枷锁,Vayyar这款新芯片能够支持超高的带宽,从而提供了前所未有的精度和高分辨率图像。Vayyar的传感器能够区分物体和人员,在构建大面积区域3D地图的同时,能够实现精确定位。其传感器可以实时地同时探测并分类各种目标。
通过使用宽带无线电波,这款传感器可以穿透不同类型的材料,并能在任何天气或光照条件下运行,使其理想地适用于汽车和工业市场。
利用Vayyar的3D传感器进行障碍物探测、分类,以及实时地图构建,实现车辆自适应防碰撞巡航
Vayyar创始人兼公司总裁、首席执行官Raviv Melamed解释称:“无线电波成像是一种强大的技术,近几十年来一直停步不前。Vayyar的新传感器终于释放了这项技术的潜力。”
Vayyar第一代传感器已经由全球500强企业应用于各个产业,包括作为主要合作伙伴的日本软银(Softbank)。
Vayyar的3D传感器用于乳房癌的早期诊断
Melamed补充说:“包括这款芯片,我们为客户提供了全套的软件和高级算法,以帮助他们开发基于我们技术的产品。这种整体解决方案带来的协同效应,推动了一系列产品加速进入市场,这些产品可以帮助人们更好地照顾老年人,在早期阶段发现癌症,在不影响隐私的情况下提高家居安全性,以及在各种天气状况下提高汽车行驶安全性。”
目前,该技术已经广泛应用于各个领域的多种应用,具体包括:
- 建筑
- 老年人护理
- 乳房肿瘤成像
- 汽车
- 智能家居
- 零售
- 机器人
- 更多应用
责任编辑:Davia
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