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Bergquist Sil pad TSP 3500导热界面材料的介绍、特性、及应用
来源：
hqbuy
2024-04-19
类别：基础知识
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拍明芯城
Bergquist的SIL PAD TSP 3500(以前称为SIL PAD 2000)是一种电绝缘，高性能，导热界面材料，专为苛刻的应用而设计。TSP 3500是一种有机硅弹性体，可最大限度地提高填料/粘结剂基体的介电和热性能。结果是一种兼容的材料，非常适合具有挑战性的环境。
特性
热阻抗:+0.33°C ^2/W(在50 psi)
高导热系数:3.5 W/m-K
高可靠性电绝缘体
板材和模切零件
带或不带压敏胶
应用程序
电力供应
电机控制
功率半导体
航空航天
航空电子设备
责任编辑：David
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