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2017年光电组件-传感器/致动器-分立组件(O-S-D)IC出货量预期持续增加

2017-03-15
类别:业界动态
eye 454
文章创建人 拍明



预期智能手机、新汽车电子系统及物联网,将让半导体展现最强劲出货成长,估计今2017年出货成长最快的IC类别是……


市场研究机构IC Insights的最新报告指出,全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-分立组件(O-S-D)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加,到2018年将首度跨越1兆(trillion)颗的门坎。


2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗,下图显示,全球半导体组件年度出货量将从1978年的326亿颗,在2018年首度突破1兆颗的门坎,达到1兆26亿;显示在四十年间全球半导体出货量平均年成长率为8.9%,以及这个世界对各种半导体组件越来越依赖。 

2017年光电组件-传感器/致动器-分立组件(O-S-D)IC出货成长将表现最佳1

在这四十年间,半导体出货量成长表现最突出的是1984年,年度出货成长率达到34%;而衰退最多的一年则是经历网络产业泡沫化之后的2001年,年度出货量衰退19%。此外全球金融风暴也让2008与2009年的半导体出货量衰退,这也是唯一一次出现连续两年衰退;而2010年全球半导体出货量成长率达到史上第二高的25%。


而尽管IC技术的演进,让很多功能都整合在一起,使得系统内的芯片数量减少,整体半导体出货量内的O-S-D组件出货仍占据很高比例,该数字在2016年达到72%;而IC出货量所占比例为28%。在1980年,O-S-D组件占据整体半导体组件出货量的比例为78%,IC出货量比例则为22%;三十二年前与今日的差距不大(参考下图)。 

2017年光电组件-传感器/致动器-分立组件(O-S-D)IC出货成长将表现最佳2

 令人惊讶的是,几乎都是成熟产品的分立组件(包括晶体管、二极管、整流器与晶闸管)在2016年整体半导体组件出货量中占据的比例达到了44%;分立组件市场长期以来韧性十足,主要是因为几乎所有种类的电子系统中都会用到该类组件。


消费性电子与通讯领域仍然是分立组件的最大宗应用,但随着汽车的电子化程度越来越高,车用分立组件的出货量也大幅成长;分立组件被应用于电路保护、讯号调节、电源管理、高电流切换以及RF放大等功能,小讯号晶体管也仍然与相关IC在电路板设计中被采用,以修复故障以及调校系统性能。


在各种IC中,模拟芯片则是占据2016年最大IC出货比例的类别、达到52%,但在整体半导体组件出货中占据的比例仅15%;下图显示了2016年各种类别半导体组件的出货比例。 

2017年光电组件-传感器/致动器-分立组件(O-S-D)IC出货成长将表现最佳3

 展望2017年,预期智能手机、新一代汽车电子系统,以及物联网(IoT)相关装置,将是让半导体组件展现最强劲出货成长率的应用;而估计年度出货成长最快的IC类别包括消费性特殊应用逻辑芯片、讯号转换芯片(模拟),以及汽车特殊应用模拟组件,还有闪存。


在O-S-D组件部份,估计CCD/CMOS影像传感器、雷射收发器以及各类传感器(包括磁力计、加速度计、偏航与压力传感器等等)会是在2017年出货成长率表现最佳的组件类别。


【相关信息】2016-2017年全球半导体市场前景分析


据市场分析师统计,2015年全球半导体市场增长缓慢,主要是因为3.9%的亚太地区增长抵消了10.3%的日本下滑和8.2%的欧洲下滑。


半导体需求主要受到PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国股票市场影响。其中,中国半导体销售额占到全球半导体消费的50%以上。


世界半导体贸易统计组织(WSTS)估计,2015年全球半导体销售额将增长0.2%至3360亿美元。未来几年内全球半导体市场将呈现回暖趋势,2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。

2014年半导体销售额增长率为9.9%,预计在短期内还无法重复这一增长。此外,该预测的前提是宏观经济能在此期间得以恢复。


2016年全球半导体行业的最高增长率来自美洲地区,其次是日本半导体行业的复苏和欧洲半导体损失的降低。


迄今为止,主要半导体市场亚太地区已经推动半导体行业增长;鉴于中国经济疲软,半导体市场将呈现缓慢增长趋势,2017年全球所有地区半导体也将呈现增长势头。


  

2016-2017年全球半导体市场前景分析

世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,基于PC和智能手机需求放缓,2016年除存储器外的所有半导体产品将呈现增长。



2016年第3季半导体设备出货排行


国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告,2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元,与上季相比提升5%,更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一,季增与年增率均达二成以上成长,表现相当亮眼。


全球半导体设备订单统计显示,2016年第3季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,与去年同期相比却大幅成长30%。而第3季全球设备出货金额109.8亿美元,较上季104.6亿美元,成长5%,与去年同期96.4亿美元,成长14%。对照先前第3季单月北美半导体设备制造商订单出货B/B值维持在1以上,显示半导体景气仍处于温和扩张趋势中。


而统计各区域出货金额,台湾第3季设备出货金额达34.6亿美元,仍位居全球第一,较上季的27.3亿美元,成长27%,较去年同期28.5亿美元,则成长22%;而成长幅度则以欧洲地区表现最为强劲,季增及年增率各在42%及57%;邻国南韩也表现不俗,季增及年增率各在36%及34%。


2016年第3季半导体设备出货排行





责任编辑:Davia

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标签: 传感器 致动器

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